无钴湿度卡在PCB包装使用时，有客户反馈在使用过程中无钴湿度卡发黑现象，发黑现象是因无钴湿度卡在包装过程中经受了高温烘烤的过程，导致无钴湿度卡碳化烧焦，碳化问题分析如下几点：

1.PCB包装时PE膜必须实行加热操作环节，热封机在加热PE膜时，大多厂商的热风机温度都有达到100℃以上高温，真空时间在40秒左右，因其PE膜的热封在80～85℃开始软化（因材质不同热封温度要求不一样），达到相应的温度PE膜才能实现热封粘度最佳效果，在烘烤PE膜的过程中热封机温度及被烘烤的PE膜的热度余温一并正面与湿度卡上相接触，瞬间温度基本高于110℃，有些热封温度要求可能更高，根据每个厂商热封机要求不同，瞬间温度超过110℃以上就易导致无钴湿度卡碳化烧焦发黑，也因不同区域受热不同，故湿度卡碳化位置区域位置不同。

2.无钴湿度卡在生产时已经过一次120℃高温烘烤，无钴湿度卡烤承受二次烘烤的温度不宜超过80℃，烘烤时间不超过1分钟。常规的无钴湿度卡是不具备耐高温条件的，并非无钴湿度卡质量问题，是该产品成份里的某个化学物质不具备耐高温条件，不耐高温的具体物质，一般湿度卡厂商不对外公布，化学成份属于他们技术保密，故在发生碳化问题时，无法提供完整的物质高温分析。

改善无钴湿度卡在PCB使用中碳化现象有几个方案可以参考，具体根据客户端及每个厂商的实际情况实行。

1.改变湿度卡的放置位置，在客户允许的情况可将无钴湿度放在底部，避免正面接触高温，防止碳化。

2.使用耐高温的无钴湿度卡替换不耐高温湿度卡。

东莞一步包装在湿度卡行业生产、技术领域已14年，我们一直在能为客户提供优质的产品、技术而努力。为解决无钴湿度卡遇热封高温碳化的问题，一步包装实验室展开了为期6个月的物质检测，新品研发，寻找碳化的根本原因，在不影响其它性能的情况下，寻找新的材料物质替换掉不耐高温的材料物质，于2020年初，我们取得技术上的突破，成功研发解锁了耐高温的新款无钴环保湿度卡配方。

新升级的耐高温无钴湿度卡配方，在一步高温实验室内测中可耐高温150℃，烘烤时间45秒，也经过客户方使用验证，100度高温封装42秒，未有发生高温碳化现象，欢迎广大客户朋友们的垂询。在技术需求上不断的探索，是我们追求的目标。

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