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固态硬盘的革新始点!RRAM将取代3D NAND

2014-12-29 15:40 收藏 分享 邀请
        固态硬盘是未来主流,虽然现在对固态硬盘的寿命问题还有担忧。但无论是固态硬盘还是机械硬盘都有所谓的损耗,只不过固态硬盘初期尚未完全成熟,所展 现出来的损耗较大,随着技术的成熟固态硬盘必然成为主流。目前固态硬盘的存储容量及价格却似乎成为了它最大的“硬伤”,不过通过所谓的“3D NAND”方案可以解决这个问题(在存储芯片的核心上堆叠更多的层位),三星已经能够在U盘大小的外壳中封装下120GB,但还有什么更好地解决方案么?

3D封装

   除了3D NAND还有另一种技术可以解决存储容量的问题,成立于2010年的Crossbar专注于另一种解决方案——“电阻式随机存储记忆体” (resistive random access memory,简称RRAM)。虽然叫RAM,但这是一种“非易失性”的随机存取器,可以在切断外接供电的情况下保存信息。Crossbar的解决方案是 将RRAM堆成一个立方体状的结构,在三个维度上展开。这样单芯片上提供1TB的存储容量也在理论上有了可能,虽然说起来简单但在实际应用中会有点问题, “电流泄露”会让功耗大幅增加,甚至导致“硬盘”根本无法使用。

RRAM

   不过Crossbar也找到了相应的解决方案,“采用多个并行传导路径来控制电流泄露,以限制阵列的最大规模和增加的功耗”。该技术被称作“单晶体管驱 动电子存储单元”(1 Transistor Driving n Resistive memory cell),简称“1TnR”,可以将高达2000个存储单元连结到一起。这项技术已经通过了实验验证,而且这种设计可承受上亿次的使用周期,开关状态切 换的延时也只有50ns不到,在性能和耐用性上相比较现在的固态硬盘会有很大的提升。不过该公司并未透露有哪些客户对这项技术感兴趣,在2015年年末之 前,我们还无法在消费级零售市场见到相关产品。


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